一个好消息传来!又一项中国技术国际领先!与很多人的生

时间:2020-04-08 18:00:16 作者:不良人

“你是从事什么行业的?”
“我是做IC的。”
“哦,IC啊,做公交卡的吗?”
“……”

  以上,其实是发生在小编身上的一段真实对话。

  IC对于一般人来讲也许会有陌生感,甚至因此闹出很多笑话。但其实,IC行业离我们并不遥远。IC是integrated circuit的缩写,它的中文名字叫做集成电路,是一种微型电子器件或部件,是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。

  现实生活中,我们和它打交道的机会很多,比如电脑、电视、手机、自动提款机等等,数不胜数。除此之外在航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输、武器装备等许多领域,几乎都离不开集成电路的应用,可以说它“无孔不入”。

  在当今的信息化社会中,集成电路已成为各行各业实现信息化、智能化的基础。无论是在军事还是民用上,它都起着不可替代的作用。

  你可以不了解集成电路技术,但你应该知道“芯片”,至少,在和别人聊天的时候不要闹笑话嘛~

  言归正传~

  芯片,就是指含集成电路的硅片。1元的芯片产值,可带动电子信息产业10元产值、100元的GDP。一部iPad集成电路的价值占到整部机器的50%。在全球产业复苏的大背景下,我国集成电路产业取得快速增长。

  这话可不是小编说的,给你看科技部最新公布的成果吧↓↓

  科技部昨日(23日)会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”成果发布会。自2008年该专项实施以来,2万科技工作者9年攻关,我国已研制成功14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品,性能达到国际先进水平,通过了大生产线的严格考核,开始批量应用并出口到海外,从而实现了从无到有的突破,填补了产业链空白,使我国集成电路制造技术体系和产业生态得以建立和完善。目前,集成电路专项已申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利。

  怎么样?是不是很厉害?还有更可喜的消息↓↓

  国内企业应用专项成果研制出了成套的LED和光伏制造装备,使得我国LED和光伏等泛半导体产业综合竞争力大幅跃升,产业规模和技术水平实现了国际领先。目前,主流工艺水平提升了5代,55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产,22、14纳米先导技术研发取得突破,形成了自主知识产权;封装企业从低端进入高端,三维高密度集成技术达到了国际先进水平。

  好了,下面小编为你详细介绍一下我国集成电路市场的情况吧!

产业规模高速增长

  中国集成电路市场需求占全球的62.8%,是全球最大的集成电路市场。在市场带动下,我国集成电路产业持续保持高速增长,技术创新能力不断提高,骨干企业实力大幅增强,产业发展支撑能力显著提升。
  用数据来说话~

  2016年,我国集成电路产量为1329亿块,同比增长约22.3%。全年实现销售额4335.5亿元,同比增长20.1%,远高于全球1.1%的增长速度。区域集聚发展效应更加明显,长三角、珠三角、京津环渤海三大产业聚集区发展加快,销售额占全国总规模的90%以上,中西部、福厦沿海的中心城市开始加快在集成电路领域的布局。

  可以说,在市场需求拉动及国家相关政策的支持下,我国集成电路产业保持了高位趋稳、稳中有进的发展态势。

产业结构更加优化

  中国集成电路产业正在向技术含量较高的方向发展,产业结构更加趋于优化合理。一个典型的表现是芯片设计业占比不断提高。由于技术门槛相对较低、投资较小、见效快,长期以来,封测业在中国集成电路产业中一直占据着较高的比重。但随着国内芯片设计企业实力的逐步增强,设计业占产业链的比重稳步增加,从2015年起在产业中的比重超过了封测业。

  此外,产业链各环节占比都趋于合理。其中,在移动智能终端、IPTV和视频监控、云计算、大数据等多层次需求及智能硬件创新的带动下,芯片设计业2016年实现销售收入1644.3亿元,同比增长24.1%。

  目前,芯片设计业比重已接近40%,将为下游芯片制造和封装测试环节带来大量订单,有效推动产业链的协同发展。武汉、深圳、合肥、泉州等多地拟布局或开工建设存储器芯片生产线,存储器产品布局正全面铺开,预示着下一轮全球存储器发展的中心将逐步向中国转移。

接近全球第一阵营

  28纳米放量成长、14纳米成功登场、7纳米启动研发……从28纳米到7纳米,我国集成电路产业和国际先进水平的距离越来越小。

  展讯日前推出了14纳米8核64位LTE芯片平台,面向全球中高端智能手机市场。这款芯片由英特尔代工,这也是英特尔首次为中国集成电路设计公司代工芯片。

  工信部电子信息司副司长彭红兵指出,我国集成电路产业创新能力显著增强。CPU等高端通用芯片性能持续提升,系统级芯片设计能力已接近国际先进水平,32/28纳米制造工艺实现规模量产,存储器实现战略布局。通过国际资源整合,中高端封装测试能力大幅提升,装备与材料业逐步站稳阵脚。

  “我国集成电路骨干企业实力已接近全球第一阵营。”霍雨涛说。

  来看看这些让我们骄傲的“中国制造”企业吧!~

  2016年,国内设计企业进入全球前50大的数量达到11家,其中两家进入前10。中芯国际连续19个季度盈利,收入、毛利、利润皆创历史新高。紫光展锐进入全球集成电路设计企业排名前10,设计水平达16/14纳米。长电科技并购星科金朋后行业排名升至全球封测业第三位。北方华创、中微半导体的装备成套化、系列化发展取得重要进展。

解决中国芯,我们有自信!

  尽管我国集成电路产业发展迅速,但仍面临对外依赖度高的难题。目前,我国集成电路创新性技术和产品储备不足,核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变。产品结构单一、大多处于中低端、高端产品主要依赖进口的格局也没有根本改变,严重影响产业转型升级乃至国家安全。

  中国是全球最大的集成电路市场,却不是最大的集成电路生产国。中国集成电路一直依赖进口,主要原因就是国内自主芯片产品结构处于中低端的格局仍然没有得到根本改变,中国芯片的自给率只有8%左右。

  缺乏自主知识产权一直是制约我国集成电路企业自主创新发展的瓶颈问题,因此培育自主知识产权体系是科技重大专项组织实施的重中之重。集成电路专项技术总师叶甜春说:“尽管技术和材料领域取得了重大突破,但我认为该专项最大的进展是形成了我国自己的集成电路制造技术体系,产业体系建立起来了,就好比搭建了一个‘金字塔’,各个层级的技术和产品都有。以前我们集成电路只有几块底座,最多在底座上树几个旗杆,现在装备材料加上工艺我们都有了,搭建起自己的‘金字塔’,我们有自信加入国际竞争,这种竞争是体系与体系的竞争。”

  产业体系的构建过程离不开体制机制的创新。北京市经信委主任张伯旭表示,“下游考核上游,整机考核部件,应用考核技术,市场考核产品”的考核制,保证了科研成果的实用性,成就了一大批经得起市场检验的高端产品。在专项支持下,一批龙头企业进入世界前列,一批骨干企业开始积极参与国际竞争,专项支持的企业在资本市场备受青睐。

  叶甜春说,专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署,预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”还将重点支持7至5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发,支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力,实现产业自主发展,形成特色优势。

中国科技加油!

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